1、 用*先進PLC工業自動化控制，輕觸薄膜按鍵，全漢字顯示，操作可靠簡便； 2、 封切一體式切刀，封切位置準確，切口整齊，無堆料； 3、 制袋系統采用步進電機細分技術，制袋精度高，誤差小于1毫米； 4、 *新光電控制系統，識別光標時抗光干擾及電子干擾能力強，可在包裝材料出現印刷缺陷時，自動完成定位、定長，有效避免破袋而造成的機構污損和物料損失； 5、 采用四路控溫的熱封機構，溫度控制準確，熱平衡良好，*保*封口質量，適用多種包裝材料； 6、 斷紙、卡袋自動停機，避免因卡袋故障而散落物料； 7、 特設停機定位功能，確保在任何狀態停機時，熱封器及切刀處于張開位置，避免燙傷包裝材料、物料及熱封機構； 8、 采用三*檢測的輸紙機構，確保送紙平衡，制袋美觀，同時欲留熱打碼機裝配位置，可根據用戶要求安裝熱壓批號或色帶打印機構； 9、 可視性良好的側開式防護擋版，操作安全； 10、 顆粒機采用搖盤式容杯調整裝置，可在機器運行過程中隨時調整包裝容量，減少物料損失，提高工作效率； 11、 粉劑機采用*新料斗升降裝置，便于調整，利于清洗，省去清洗后的再次調整，提高工作效率。